金剛石半導體產業(yè)化在即

       金剛石半導體產業(yè)化在即！生長技術大幅度提升，金剛石從工業(yè)級-寶石級-熱學級-光學級-電子級，逐步躍遷，同時價格下行，帶動應用端的嘗試。市場需求驅動金剛石優(yōu)異性質被不斷挖掘，功能化應用場景不斷豐富，金剛石在國防、5G/6G無線通訊、能源互聯(lián)網、新能源汽車、量子技術、能源存儲等領域凸顯戰(zhàn)略地位。

       隨著現(xiàn)代社會對電力需求的不斷增加，電力系統(tǒng)的可靠性、高效性和可持續(xù)性成為當今電力工程領域亟待解決的核心問題，功率半導體，作為電力電子領域的重要組成部分，扮演著關鍵的角色。隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計算、 新能源汽車等新興市場出現(xiàn)， 功率半導體市場面臨著巨大的機遇和挑戰(zhàn)。半導體材料的革新對于行業(yè)具有顛覆性影響。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、氮化鋁（AlN）、金剛石（Diamond）等為代表的（超）寬禁帶半導體相比于傳統(tǒng)硅材料（Si）在開關效率、尺寸、頻率等功率器件關鍵性能指標上優(yōu)勢明顯，但誰將是下一代新的功率半導體材料？ 

       第三代、第四代半導體襯底材料如何高效加工？器件散熱如何攻克？

       襯底質量，決定著終端器件的性能、可靠性和穩(wěn)定性。在數(shù)字化時代的浪潮中，半導體襯底材料作為產業(yè)鏈的支點，撬動著無數(shù)創(chuàng)新技術的發(fā)展與突破。從第一代硅基到第三代寬帶隙材料，它們在半導體器件的制備中不僅是基礎，更是行業(yè)進一步升級的核心因素。襯底材料的生產技術是決定器件性能的關鍵環(huán)節(jié)之一。這一過程包括了晶體生長、襯底的制備和加工，以及后續(xù)的表面處理技術，每一個步驟都對最終產品的質量和性能有著深遠的影響。其中切磨拋、晶圓鍵合在半導體產業(yè)鏈上占據關鍵一環(huán)，超精密加工工藝，是保障這些新型半導體材料的功能化應用實現(xiàn)的基礎。

       另外， 高性能芯片的散熱一直是電子產品服役中的突出難題。 隨著先進封裝技術的快速發(fā)展， 多芯片系統(tǒng)（Chiplets） 的集成度和功耗不斷提升， 導致芯片散熱問題極為嚴峻。 金剛石被認為是最佳芯片散熱襯底材料， 但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術是產業(yè)目前面臨的難點， 這對金剛石材料生長、 加工、 鍵合、 集成等環(huán)節(jié)又有哪些新的要求。 相對成熟的 SiC、 GaN， 如何優(yōu)化工藝及降本增效？ 封裝散熱及可靠性問題如何解決？ 推進超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石） 技術的研發(fā)并開始商業(yè)化需要什么？

       12月5-7日，由DT新材料聯(lián)合北京先進材料產業(yè)促進會、中國超硬材料網、甬江實驗室、中國科學院寧波材料技術與工程研究所、寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟等眾多單位攜手打造的第八屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心舉辦。針對半導體與加工主題，設置寬禁帶半導體及創(chuàng)新應用論壇、金剛石前沿應用及產業(yè)發(fā)展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇。

       論壇邀請中國電子科技集團有限公司原副總經理，趙正平教授、中國電子科技集團公司第四十六研究所首席專家，王英民研究員、大連理工大學，王德君教授、南方科技大學深港微電子學院院長，于洪宇教授、哈爾濱工業(yè)大學，王晨曦教授、浙江工業(yè)大學超精密加工技術研究中心主任，袁巨龍教授、大連理工大學，康仁科教授、南方科技大學，吳勇波教授、哈爾濱工業(yè)大學，趙清亮教授、湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心主任，尹韶輝教授、河南工業(yè)大學，栗正新教授、上海交通大學，孫方宏教授、中國科學院寧波材料技術與工程研究所，江南研究員、西安交通大學，王宏興教授、哈爾濱工業(yè)大學，朱嘉琦教授、廈門大學，于大全教授、江南大學，敖金平教授、深圳大學異質異構國家重點實驗室，郭躍進研究員……50余位嘉賓，從材料——器件——加工——應用——需求5個環(huán)節(jié)，分享產學研最新進展。