摘要:在1400℃-1900℃的熱壓溫度下用1wt%Al2O3- 1wt%Y2O3的添加劑采用液相燒結(jié)法制備多孔碳化硅陶瓷。壓縮斷裂的縱向應(yīng)變以更大的氣孔率增長,且比橫向應(yīng)變要大。壓縮楊氏模量和斷裂應(yīng)變?nèi)Q于測量方向,并隨著晶界形成所致的比表面積的減小而增大。但抗壓強度和斷裂能對測量方向不甚敏感。多孔碳化硅壓制坯的抗壓強度隨晶界面增大而增大。根據(jù)強度和晶界面關(guān)系的理論建模,可以推斷出多孔碳化硅壓制坯的晶界面斷裂是由剪切變形引起的,而不是壓縮形變引起的。
關(guān)鍵詞:抗壓強度,孔隙率,液相燒結(jié),碳化硅
1、 引言
多孔性陶瓷廣泛應(yīng)用于過濾器、分離膜、催化劑載體;并由于其良好的熱穩(wěn)定性、機械性和化學性而用于電化電池。我們之前的研究利用H2、CO2、N2和Ar氣體對多孔鋁材和碳化硅陶瓷的透氣性做了測驗以此來研究多孔結(jié)構(gòu)對傳輸氣體的流量的影響。我們還制備了有效的多孔性電化電池,通過沼氣改良(CH4+CO2→2H2+2CO)或者水煤氣變換反應(yīng)(CO+H2O→H2+CO2)并分解CO、CO2氣體為固態(tài)碳和O2氣體(CO→C+1/2O2)來促成氫的形成。
除了材料氣孔和氣體分子之間的化學反應(yīng)外,還對多孔陶瓷的機械性能進行了研究。公式1為斷裂強度σ和孔隙率P的經(jīng)驗關(guān)系式。
σ=σ0 exp(-bp) (1)
其中,σ0為P=0%時的強度,b為實驗參數(shù)。在多孔羥磷灰石陶瓷、碳化硅和鋁材的實驗中經(jīng)常會用到經(jīng)驗關(guān)系式。實驗證明多孔氧化鋁陶瓷的抗壓強度與相鄰兩個顆粒和煅燒粉末壓制坯中的顆粒數(shù)量之間的瓶頸區(qū)有關(guān)系。本論文對形變特性、楊氏模量和抗壓強度進行平行方向和垂直方向上的測量;通過對熱壓多孔碳化硅壓制坯的觀察,發(fā)現(xiàn)了各向異性的機械性能。
2、實驗
實驗所用材料為Yakushima電子工業(yè)有限公司生產(chǎn)的碳化硅粉末,參數(shù)如下:化學組份為0.66mass%的SiO2,0.37mass%的C,0.004mass%的Al,0.013mass%的的Fe,粒度為800nm,比表面積為15.85m2/g,等電點pH2.5。燒結(jié)添加劑為Al2O3(純度>99.99%,粒度310nm,比表面積10.8 m2/g,等電點pH8.0;日本東京Sumitomo 化學工業(yè)有限公司制備)和Y2O3(純度>99.99%,粒度290nm,比表面積15.0 m2/g,等電點pH7.5;日本東京Shin-Etsu化學工業(yè)有限公司制備)。按照SiC: Al2O3: Y2O3=1:0.01:0.01的重量比對這三種材料進行混合勾兌,并將其分散在固體含量為30vol%、pH為5.0的雙蒸餾水中。對其攪拌24小時然后置于石膏板上加以固化。壓制成塊的粉末配合料放入充滿氬氣的器皿,置于碳模具上,1400℃-1900℃下熱壓2小時,壓力為39MPa。將燒結(jié)好的碳化硅試樣切成5×5×6mm的長方柱。利用煤油介質(zhì)的阿基米德法對燒結(jié)試樣的堆積密度進行測量;利用BET進行比表面測試;在800℃的85mol%NaCl-15mol%NaOH溶液中對燒結(jié)碳化硅試樣進行20分鐘的加熱并作化學浸蝕,然后利用場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)對碳化硅微結(jié)構(gòu)進行觀察;
在對比組實驗中,將碳化硅試樣夾在由銅板(20×20×1mm)、燒結(jié)碳化硅板(20×18×7mm)、銅板(20×20×1mm)制成的兩個夾層中,然后以小于6KN的載荷以0.1mm/min的十字頭速度進行壓縮。以相對與熱壓方向的平行方向和垂直方向?qū)μ蓟柙嚇拥臋C械性能進行測量。在壓縮實驗中,對試樣縱向和橫向應(yīng)變進行測量以求值泊松比。在每一組熱壓參數(shù)條件下對壓縮實驗操作四次,以驗證測量的再現(xiàn)性。
3、結(jié)果和討論
3.1.碳化硅壓制坯的致密化


3.2. 碳化硅壓制坯的形變特性



3.3. 楊氏模量和抗壓強度



3.4. 抗壓強度的理論闡述
之前的研究已經(jīng)證明多孔氧化鋁壓制坯的抗壓強度相對于晶界面(由比表面積的減少而求得)成比例地增長;在此,本研究則根據(jù)晶界面討論多孔碳化硅壓制坯的抗壓強度。圖九為磨粒配位數(shù)為6、8、12的模型結(jié)構(gòu)在熱壓時碳化硅壓制坯的相對密度和收縮率之間的關(guān)系。碳化硅壓制坯的原始密度d0和熱壓過程中的密度d與公式2、3的固化壓制坯高度H相分別想關(guān)聯(lián)。





其中r0為碳化硅磨粒半徑,ρ為碳化硅磨粒的真密度。公式5、6的結(jié)合可得公式7:





在熱壓溫度1400-1900℃下,添加了Al2O3-Y2O3的碳化硅壓制坯的孔隙率被控制在0-40%。通過碳化硅的分解-沉淀機制得到的致密化結(jié)構(gòu)還伴隨著比表面積的下降。壓縮斷裂的縱向應(yīng)變范圍為0.1-0.3%,隨孔隙率增大而增大;而橫向應(yīng)變則不受孔隙率影響,保持在0.5%左右。垂直于熱壓方向的泊松比隨孔隙率減少而增大;而平行熱壓方向的泊松比則不受孔隙率影響。碳化硅的楊氏模量和抗壓強度隨著由晶界形成所致的比表面積的減小而增大。雖然楊氏模量和斷裂處的應(yīng)變?nèi)Q于測量方向,但斷裂強度和斷裂能基本不受測量方向性的影響。多孔碳化硅壓制坯的抗壓強度隨晶界面積增大而增大。根據(jù)強度-晶界關(guān)系的理論建模,無孔致密碳化硅的真抗壓強度僅24MPa,是孔隙率為0%的碳化硅抗壓強度(2.7GPa)的1/100倍。據(jù)此得出結(jié)論,液相燒結(jié)多孔碳化硅的晶界斷裂室友剪切形變所致。(編譯自中國磨料磨具網(wǎng))
[2] H. Maeda, Y. Hirata, S. Sameshima and T. Shimonosono, J. Porous Media, 17,705–713 (2014).
[3] Y. Hirata, Y. Terasawa, N. Matsunaga and S. Sameshima, Ceram. Int., 35,2023–2028 (2009).
[4] M. Ando, Y. Hirata, S. Sameshima and N. Matsunaga, J. Ceram. Soc. Jpn., 119,(11) 794–800 (2011).
[5] Y. Suga, R. Yoshinaga, N. Matsunaga, Y. Hirata and S. Sameshima, Ceram. Int.,38, 6713–6721 (2012).
[6] Y. Hirata, Y. Kisanuki, S. Sameshima and T. Shimonosono, Ceram. Int., 40,10153–10157 (2014).
[7] Y. Hirata, M. Ando, N. Matsunaga and S. Sameshima, Ceram. Int., 38, 6377–6387(2012).
[8] E. Ryshkewitch, J. Am. Ceram. Soc., 36, (2) 65–68 (1953).
[9] K.-Y. Lim, Y.-W. Kim and I.-H. Song, J. Mater. Sci., 48, (5) 1973–1979 (2013).
[10] D.-M. Liu, Ceram. Int., 23, 135–139 (1997).
[11] Y. Hirata, T. Shimonosono, T. Sameshima and S. Sameshima, Ceram. Int., 40,2315–2322 (2014).
[12] Y. Hirata, N. Matsunaga, N. Hidaka, S. Tabata and S. Sameshima, J. Ceram. Soc.Jpn., 116, (6) 665–673 (2008).
[13] F. Chen, Y. Yang, Q. Shen and L. Zhang, Ceram. Int., 38, 5223–5229 (2012).
[14] J.-H. Eom, Y.-W. Kim, C.B. Park and C. Wang, J. Ceram. Soc. Jpn., 120, (5) 199–203(2012).
[15] J.-H. Eom and Y.-W. Kim, J. Mater. Sci., 44, 4482–4486 (2009).
[16] J.-H. Eom and Y.-W. Kim, J. Ceram. Soc. Jpn., 116, (10) 1159–1163 (2008).
[17] Y. Hirata, N. Suzue, N. Matsunaga and S. Sameshima, J. Eur. Ceram. Soc., 30,1945–1954 (2010).
[18] Y. Nakamura, S. Kasuga, J. Nakamura and Y. Hirata, in High TemperatureCeramic Matrix Composites, Ed. by W. Krenkel, R. Naslain and H. Schneider,Wiley-VCH, Berlin (2001) pp. 721–727.