公司立足迅猛發展的太陽能和半導體行業，以及中國迅速發展的精密加工行業，通過與科研院所合作，引進先進微粉加工分離技術，投入資金1200多萬元，建成了年加工5000噸碳化硅微粉生產線。公司通過幾年的研究發展，研制出消除大顆粒核心技術，解決高端鏡面拋光劃傷難題。采用本工藝生產的微粉粒度分布集中、均勻，并且D3值被嚴格控制，大粒不存在，使得產品質量不僅遠遠高出國家標準，而且還高于日本工業標準（JIS）、歐洲標準（FEPA）、美國標準（ANSI）等發達國家的產品質量標準。本生產線自投產以來，曾加工過多晶硅、單晶硅片用線切割刃料-綠碳化硅微粉，可生產600#～3000#各號段微粒，產品質量穩定，粒形較佳，得到了同行各公司的認同和購買；也加工過鏡面拋光用片狀剛玉微粉，可以生產國標W0.5，W1，W3等型號。目前，公司聘用行業知名專家2名，兼職博士專家2名，在專家的帶領下公司已形成強有力研發團隊，通過幾年潛心研究，公司在鏡面拋光材料和電子陶瓷領域均取得較大進展。目前公司年產600噸電子陶瓷粉處于滿負荷生產，產品可替代進口，某些參數甚至優于國外產品。