陶氏化學(xué)公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業(yè)群近日宣布推出量產(chǎn)化的KLEBOSOL? II 1730，這是一種應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液。在將KLEBOSOL? II 1730研磨液應(yīng)用于層間電介質(zhì)（ILD）時(shí)，已經(jīng)顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL? II 1630相比，可將移除率提高10%。這種研磨液新產(chǎn)品特別適宜于ILD和金屬化后的研磨工藝，可提高機(jī)臺(tái)的開(kāi)機(jī)時(shí)間、減少耗材的費(fèi)用，并且提高關(guān)鍵的CMP工藝步驟的產(chǎn)出率。

　　“半導(dǎo)體制造商一直在持續(xù)不斷地改善運(yùn)行成本(COO)和性能表現(xiàn)以趕上摩爾定律的步伐，”陶氏半導(dǎo)體技術(shù)的全球市場(chǎng)總監(jiān)Mario Stanghellini說(shuō)道。“陶氏一直致力于將精深的材料科學(xué)和納米顆粒專業(yè)技術(shù)引入高級(jí)研磨液產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，以滿足CMP的下一代工藝目標(biāo)。”

　　KLEBOSOL? II 1730 研磨液的特點(diǎn)是其獨(dú)特的、長(zhǎng)型研磨顆粒形貌，這種特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨顆粒含量而進(jìn)行稀釋，從而使這種研磨液具有很高的成本效益。這種產(chǎn)品的研磨效力可與氣相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率還提高了產(chǎn)出量并減少了總體運(yùn)行成本，尤其是在與陶氏的工藝控制技術(shù)相配合使用時(shí)更是如此。通過(guò)與使用壽命很長(zhǎng)的陶氏CMP研磨墊配套使用更可以顯著節(jié)省成本，由于無(wú)需對(duì)研磨墊進(jìn)行大力度的表面整理，而能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的節(jié)約。KLEBOSOL? II 1730易于使用，不會(huì)凝聚，POU過(guò)濾能力為0.3 μm，從而進(jìn)一步減低了缺陷率。