環(huán)氧樹脂是制備高性能復合材料重要的基體材料，能賦予復合材料良好的力學性能和物理性能。RTM(Resin Transfer Molding)是廣泛使用的先進復合材料制備工藝方法，但環(huán)氧樹脂由于室溫粘度較高，限制了在RTM成型中的應(yīng)用，在降低環(huán)氧樹脂體系的粘度的同時提高其耐熱性，這對于RTM成型工藝制備高性能復合材料及用作電器設(shè)備的灌封料具有十分重要的意義。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹說，武漢理工大學材料科學與工程學院最近自制低粘度交聯(lián)單體、改性酸酐與E-44環(huán)氧樹脂組成一個共混樹脂體系，在這方面的研究取得了新的進展。
　　RTM(Resin Transfer Molding)作為廣泛用在航天航空、汽車、機械、電子及建筑等領(lǐng)域的先進復合材料制備工藝方法，主要使用的樹脂品種為不飽和聚酯樹脂(UPR)，而該樹脂在力學性能和物理性能方面無法滿足先進復合材料的更高要求；由于RTM工藝是低壓成型工藝，樹脂對纖維只有一步浸潤過程，所以對樹脂的要求較高，特別是樹脂有較低的粘度及足夠長的凝膠時間以滿足樹脂流動充模和對纖維的浸潤。此外樹脂還應(yīng)具有較高的力學性能和物理性能。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會 (www.epoxy-e.cn)專家表示，針對目前使用的環(huán)氧樹脂由于室溫粘度較高，限制了環(huán)氧樹脂在RTM成型中的應(yīng)用，研究滿足RTM工藝要求的低粘度、高性能環(huán)氧樹脂體系以拓寬RTM工藝及產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，同時能極大地提高復合材料的性能。在降低環(huán)氧樹脂體系的粘度的同時提高其耐熱性，這對于 RTM成型工藝制備高性能復合材料及用作電器設(shè)備的灌封料具有十分重要的意義。
　　武漢理工自制的一類低粘度交聯(lián)單體、改性酸酐與環(huán)氧樹脂組成一個共混樹脂體系，采用E-44為主要原料；另有改性酸酐，為白色固體粉末，酸酐當量168、熔點86℃；交聯(lián)劑為非環(huán)氧類無色低粘度液體。實驗儀器設(shè)備為PYRSl DSC，美國Perkin-Emer公司生產(chǎn)。試樣制備首先按配方稱量好各組分，將環(huán)氧樹脂、改性酸酐加入燒杯中，在攪拌下加熱到90℃直至酸酐溶解完全、樹脂呈透明液體狀態(tài)，冷卻到60℃以下加入交聯(lián)劑攪拌均勻。將配制好的樹脂倒入模具中按確定的固化進度進行固化。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會 (www.epoxy-e.cn)專家介紹，性能測試中樹脂澆鑄體的力學性能與物理性能測試均按相關(guān)標準進行：拉伸強度及模量參照GB/T2568- 1995；彎曲強度及模量參照GB/T2570-1995；沖擊韌性參照GB/T2571-1995；體積電阻率與表面電阻率參照GB/T1410- 1989；介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切參照GB/T1409-1989；熱變形溫度參照GB/T1634-1979。
　　中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹稱，實驗表明：在酸酐固化環(huán)氧樹脂中通過加入低粘度非環(huán)氧交聯(lián)劑，能有效地降低樹脂體系的粘度，該樹脂體系在室溫下有較長的適用期，加熱到50℃以上又能快速發(fā)生反應(yīng)使樹脂粘度激增；通過正交實驗優(yōu)選出該樹脂配方為E-44環(huán)氧樹脂100份、酸酐固化劑75份、交聯(lián)劑30份時，樹脂耐熱性能最佳，熱變形溫度高達265℃；該樹脂體系具有低粘度、高反應(yīng)性、優(yōu)異的力學及物理性能，非常適合RTM 工藝制備高性能復合材料及用作電器設(shè)備的灌封料。總之該方法為環(huán)氧樹脂改性探索出了一條新的途徑。