最近,由于全球存儲芯片價格下滑,下游分銷商去庫存等因素影響,全球半導(dǎo)體周期下行。同時美、歐、日等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為重點發(fā)展對象,中國大陸的半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。
全球半導(dǎo)體行業(yè)成長動能不減,中國大陸趕超式發(fā)展。根據(jù)WSTS統(tǒng)計數(shù)據(jù),在PC、手機(jī)及平板電腦、消費電子、工業(yè)和汽車等應(yīng)用帶動下全球半導(dǎo)體銷售額近30年增長50倍,年復(fù)合增速達(dá)15%。
中國多管齊下促進(jìn)集成電路發(fā)展
政策大力扶持
半導(dǎo)體上升到國家戰(zhàn)略層面,2008年國務(wù)院批準(zhǔn)實施集成電路專項,主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新,9年來共申請了2.3萬余項國內(nèi)發(fā)明專利和2000多項國際發(fā)明專利,形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系。
各地大力發(fā)展設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)基金
各級政府的半導(dǎo)體投資基金及配套預(yù)計超過1000億美元。
大基金助推我國集成電路發(fā)展
2014年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)正式注冊成立,募資1,387.2億人民幣。截至2017年9月,大基金累計投資40多家集成電路企業(yè)。
2019年政策、資金、需求悉數(shù)到位持續(xù)加碼半導(dǎo)體國產(chǎn)化隨著美國、西歐乃至日本等傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國再次將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展列為了重點發(fā)展的對象,中國大陸的發(fā)展面臨著更激烈的競爭和封鎖。
而且摩爾定律的趨緩對研發(fā)投入和資本支出提出了更高的要求,先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的壁壘越來越高,超越的難度越來越大。
但同時我們看到中國大陸擁有最大的下游應(yīng)用市場、新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)映霾桓F,國內(nèi)各品類技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)可以依托巨大的下游市場,切入國內(nèi)大客戶或是高成長的新興應(yīng)用領(lǐng)域而獲得快速成長。
從設(shè)計、制造、封裝到上游設(shè)備、材料看國產(chǎn)替代機(jī)會與空間
IC設(shè)計:供需缺口大,自給率不斷提升
一方面目前我國本土半導(dǎo)體銷售額占全球市場份額不到7%,另一方面隨著下游家電、PC、手機(jī)等產(chǎn)業(yè)崛起,2017年國內(nèi)市場半導(dǎo)體銷售額達(dá)1297億美元,占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配,自給率僅有約20%。
分品類看,近幾年我國半導(dǎo)體各品類全球份額均實現(xiàn)快速成長,其中l(wèi)ogicIC2017年全球份額達(dá)到14%,是占比最高的產(chǎn)品;memoryIC份額不到1%,是真比最低的產(chǎn)品。
制造&封裝:快速追趕,有望成為全球最大代工基地
除了最終的半導(dǎo)體產(chǎn)品,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)也在快速發(fā)展。
制造環(huán)節(jié):在8寸和12寸晶圓的產(chǎn)能和廠線上,中國大陸企業(yè)占比較低。以12寸晶圓廠線為例,根據(jù)ICInsight的數(shù)據(jù),截至2018年1月1日,中國大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。
但從2017年開始,國際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠,未來中國大陸在IC制造的產(chǎn)能/廠線比例有望得到提升。
封測環(huán)節(jié):大陸封測行業(yè)技術(shù)能力已接近世界一流水平。我國封測企業(yè)在經(jīng)過近十年的成長學(xué)習(xí)后,技術(shù)上已經(jīng)具備國際先進(jìn)水平,F(xiàn)an-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術(shù)均有儲備。
大陸封測廠商1)受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,2)大陸IC設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展,3)外延并購,長電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業(yè)增速遠(yuǎn)高于海外競爭對手。
設(shè)備&材料
國內(nèi)投資帶來上游設(shè)備和材料需求成長19年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支有所回落,但依然占全球比重超過10%,遠(yuǎn)高于歷史平均水平,尤其是存儲芯片領(lǐng)域的投資占比超過一半,帶動上游國產(chǎn)設(shè)備需求。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料也具備較大市場規(guī)模,但中國大陸產(chǎn)業(yè)占比同樣較低。
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)和國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù),2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場規(guī)模分別達(dá)到了566.2億美元和469.3億美元,同比分別增37.3%和9.6%。
其中中國大陸2017年半導(dǎo)體設(shè)備和材料的市場規(guī)模分別為82.3億美元和76.2億美元,全球占比分別為14.5%和16.2%。
目前國內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備(如光刻機(jī))和材料(如硅片)仍幾乎全部依賴進(jìn)口,自產(chǎn)化比例很低。
但從目前的進(jìn)展來看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)形成系列化布局,以北方華創(chuàng)等為代表的龍頭公司正在加緊布局設(shè)備國產(chǎn)替代。
目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學(xué)測量、研磨拋光、清洗設(shè)備等主要設(shè)備均有布局,客戶的接受度也不斷增強(qiáng),包括中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)、PCV設(shè)備,上海盛美的清洗設(shè)備等國產(chǎn)12英寸設(shè)備已經(jīng)在生產(chǎn)線上實現(xiàn)批量應(yīng)用。
另外,一部分應(yīng)用于14nm的國產(chǎn)設(shè)備也開始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗證。
材料領(lǐng)域大硅片逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化。目前國內(nèi)在積極擴(kuò)產(chǎn)8寸硅片,包括合晶科技、Ferrotec,以及國內(nèi)的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。