6月15日晚，比亞迪股份有限公司（以下簡稱比亞迪）發布公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體有限公司以增資擴股的方式引入了戰略投資者，合計增資約8億元。

“比亞迪半導體是中國最大的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）廠商，后續將加快推進其分拆上市工作。”比亞迪方面對此明確表示，增資也有助于擴充其資本實力，加速業務發展。

熱錢為何“砸”向比亞迪？

距上次公告引資19億元只有20天，比亞迪半導體又一次增資8億元，究竟是誰在投資比亞迪半導體呢？公告顯示，愛思開（中國）企業管理有限公司、湖北小米長江產業基金合伙、湖北省聯想長江科技產業基金合伙企業（有限合伙）、深圳市碧桂園創新投資有限公司等為本輪投資者，合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.8%股權。增資完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，仍掌握控股權。

“車規級半導體芯片一直是國內行業的短板，資本的流入，也寄予著對國產半導體企業的期望。”全聯車商投資管理（北京）有限公司總裁曹鶴向《中國汽車報》記者所言，點明了投資者的目的。事實上，比亞迪一直在加速半導體業務的重組和擴張。

在重組方面，4月14日，比亞迪微電子重組并更名為比亞迪半導體有限公司，進一步整合了母公司比亞迪旗下芯片產業鏈，包括IGBT所屬的功率半導體、智能控制芯片、傳感器及光電半導體的研發、生產和銷售。

在擴張方面，2005年，比亞迪組建IGBT團隊，是該領域國內較早的先行者之一。在2010年至2017年間，相繼推出IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5，率先應用于比亞迪e6、秦等車型上。2018年12月，比亞迪發布IGBT4.0，同時躋身國內為數不多的擁有IGBT完整產業鏈的車企。今年，年產120萬片晶圓的寧波工廠已經投產。近日，比亞迪IGBT項目在長沙動工，年產25萬片8英寸新能源汽車電子芯片，可滿足年50萬輛新能源汽車的裝車需求。

自主研發芯片趨熱

近年來，新能源汽車的快速崛起，也為IGBT帶來了新的機遇。數據顯示，2019年，國內新能源汽車使用的IGBT模塊中，來自英飛凌的就有63萬套，占比58.2%；而比亞迪只有19萬套，占比18%，位居次席。

在比亞迪半導體的計劃中，主攻方向為較為成熟的功率半導體、車用IGBT等市場，以及第三代半導體材料碳化硅（SiC）；目前不會與臺積電、三星、聯電、中芯國際等晶圓代工大廠在先進產品上正面競爭。其中，近期推出的新車型比亞迪漢EV上，就搭載了比亞迪自主研發的第三代半導體材料碳化硅SiC電機控制模塊。

“我們致力于功率半導體芯片，是因為其對于新能源汽車的意義，如高通之于手機、英特爾之于電腦。”從比亞迪副總裁陳剛的言辭中，可以讀出比亞迪半導體力求解決國內行業“缺芯”的瓶頸問題。

“缺芯”是國內長期存在的問題，在汽車“新四化”進程中，智能汽車的發展，呼喚著國內芯片產業向上突圍。近日，芯馳科技推出了國產X9、V9、G9域控制芯片，分別對應智能座艙、自動駕駛和智能網關。“自主研發的高性能、高可靠、高安全的核心芯片，才能保障中國汽車產業的未來發展。”芯馳科技CEO仇雨菁表示。

而比亞迪半導體也在通過各種方式拓展自己的技術領域。比亞迪與華為聯合開發的手機NFC汽車鑰匙，已經在宋Pro、秦Pro上應用，該技術也將逐步覆蓋比亞迪旗下所有新車。

芯片產業即將爆發？

在半導體國產化大潮的推動下，再加上科創版上市的刺激，國內半導體產業已經成長為超1萬億元市值的投資新賽道。其中，特別是隨著新能源汽車市場的快速發展，對IGBT及芯片的需求將會呈爆發性增長。無疑，這對國內半導體廠商是一個利好。

隨著持續增長的行業需求，以及熱錢涌動，并購不斷，國內半導體企業正在迎來一個新的發展階段。6月10日，聞泰科技收購安世半導體剩余股權獲審批通過，交易對價63.34億元。交易完成后，聞泰科技將持有安世半導體98.23%的股權。安世半導體前身是恩智浦的標準產品事業部，2017年獨立運營，其在芯片細分領域排名行業前三，其汽車等行業客戶包括博世、華為、三星、惠普等。

6月11日，常州縱慧芯光半導體科技有限公司發生投資人變更，新增股東為華為投資控股有限公司的全資子公司哈勃科技投資有限公司，注冊資本增幅為5.87%。其主要研發汽車等使用的芯片、器件及模組等產品。

值得注意的是，華為在智能汽車芯片領域一直在持續發力。6月15日，華為海思與比亞迪簽訂合作協議，首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A芯片。此前的6月初，華為的MH5000芯片已經以業界首款5G模組的身份，在比亞迪全新旗艦車型“漢”上亮相。

業內認為，國產汽車芯片行業正處于爆發的前夜。“市場決定需求，技術決勝未來。改變國內汽車芯片產業的現狀，需要付出更扎實的努力。”中國汽車工業協會顧問杜芳慈向《中國汽車報》記者表示。