據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站4月14日報道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）4月14日發(fā)布數(shù)據(jù)稱，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長19％，達到約712億美元（1美元約合6.5元人民幣——本網(wǎng)注），創(chuàng)出歷史新高。推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化的中國大陸首次成為最大市場。在半導(dǎo)體短缺加劇的背景下，中國大陸的存在感提高。另一方面，圍繞半導(dǎo)體的對立也日趨激烈。

　　報道稱，中國大陸市場的設(shè)備銷售額比上年增長39％，達到187.2億美元。由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)5G的普及和新冠疫情導(dǎo)致的居家需求，半導(dǎo)體代工企業(yè)等的投資旺盛。

　　報道指出，2020年，中芯國際集成電路制造（SMIC）等成為美國政府的制裁對象，但中國大陸企業(yè)的發(fā)展勢頭并未減弱。中芯國際提出攜手中國主權(quán)財富基金投資76億美元，在北京建設(shè)新工廠的計劃。其他代工廠商和存儲器企業(yè)也計劃積極展開投資。

　　報道認為，全球范圍內(nèi)嚴(yán)重的半導(dǎo)體短缺也成為中國大陸半導(dǎo)體生產(chǎn)的“東風(fēng)”。在面向家電產(chǎn)品和汽車的半導(dǎo)體領(lǐng)域，不少企業(yè)將生產(chǎn)委托給中國大陸。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計顯示，2020年中國大陸的半導(dǎo)體制造能力占全球的15％，雖然在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域存在技術(shù)方面的落后，但正在穩(wěn)步提升實力。

　　報道指出，美國對這種情況懷有危機感。在5G和人工智能（AI）等領(lǐng)域，半導(dǎo)體的重要性提高，在此背景下，美國轉(zhuǎn)向在本國增產(chǎn)半導(dǎo)體。拜登政府2月簽署了調(diào)整半導(dǎo)體等重要零部件供應(yīng)鏈的總統(tǒng)令，同時提出了向半導(dǎo)體的國內(nèi)生產(chǎn)提供500億美元補貼的法案。

　　美國半導(dǎo)體企業(yè)英特爾3月發(fā)布計劃稱，在美國西部亞利桑那州投資200億美元，建設(shè)新工廠。英特爾還涉足承接其他企業(yè)生產(chǎn)訂單的代工業(yè)務(wù)，增強美國國內(nèi)生產(chǎn)。

　　報道稱，在設(shè)備市場排在第二位的臺灣地區(qū)，2020年的銷售額為171.5億美元，同比略有增長。繼2019年之后，代工方面的投資繼續(xù)保持強勁。世界最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電（TSMC）計劃2021年實施280億美元的設(shè)備投資，創(chuàng)出歷史新高。

　　居第三位的韓國受存儲器需求增長的推動，設(shè)備銷售額比上年增長61％，達到160.8億美元。韓國三星電子的半導(dǎo)體部門的設(shè)備投資額預(yù)計2021年首次超過3萬億日元（100日元約合人民幣6元——本網(wǎng)注）。