當(dāng)前人工智能浪潮下，AI正驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。受益于此，半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升，尤其先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)正在快速復(fù)蘇。

       眾所周知，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，上下游產(chǎn)業(yè)鏈眾多，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)的典型代表有英偉達(dá)、AMD等，晶圓制造的典型代表有臺積電、中芯國際等，封裝測試的典型代表有日月光、通富微電等。其中，晶圓代工具有技術(shù)壁壘高、重資產(chǎn)等屬性，在產(chǎn)業(yè)鏈中處于核心地位。

       產(chǎn)能利用率提升和業(yè)績復(fù)蘇

       8月8日晚間，中芯國際披露了業(yè)績報(bào)告，今年第二季度營入19億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%，超出了此前給出的環(huán)比增長5%~7%的指引的上緣。同時(shí)，當(dāng)季公司毛利率為13.9%，2024年第一季度為13.7%。

       可以說，在當(dāng)前AI浪潮下，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品和高性能計(jì)算機(jī)的增長，整個(gè)代工市場正處在快速回暖和新一輪爆發(fā)的前夜。從目前部分企業(yè)公布的業(yè)績來看，在晶圓制造領(lǐng)域，頭部企業(yè)紛紛實(shí)現(xiàn)了增長。其中，臺積電二季度營收約208.02億美元，同比大幅增長40.1%。同時(shí)，還有英特爾，公司雖然第二季度業(yè)績不及預(yù)期，出現(xiàn)了稍微下滑，但是在晶圓代工業(yè)務(wù)上，卻表現(xiàn)十分出色，當(dāng)季晶圓代工業(yè)務(wù)收入43億元，比去年增長了4%。

       與此同時(shí)，隨著我國晶片國產(chǎn)化率持續(xù)提升，陸系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率也在大幅回升。除了中芯國際產(chǎn)能利用率已接近滿載容量外，華虹半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能利用率已超過100%，合肥晶合的產(chǎn)能利用率6月也已達(dá)到 110%。

       先進(jìn)制程正在成為“香餑餑”

       AI大模型應(yīng)用熱度有增無減，推動(dòng)AI芯片需求高漲，先進(jìn)制程正在成為“香餑餑”，迎來了漲價(jià)與擴(kuò)產(chǎn)潮。在產(chǎn)能供不應(yīng)求的背景下，晶圓代工提價(jià)預(yù)期增加。有消息稱，臺積電的3nm代工價(jià)或上漲5％以上，而先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10％-20％漲幅。

       同時(shí)，多家廠商積極布局先進(jìn)制程。臺積電、三星、英特爾等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠的下一個(gè)目標(biāo)。按照廠商規(guī)劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產(chǎn)。

       寡頭壟斷的千億市場規(guī)模

       從當(dāng)前行業(yè)規(guī)模來看，全球晶圓代工市場達(dá)千億美元規(guī)模，未來有望持續(xù)增長。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓代工市場規(guī)模約為1174億美元，預(yù)計(jì)2024年受益于AI需求旺盛及消費(fèi)電子的需求復(fù)蘇，晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將恢復(fù)增長態(tài)勢。而從格局上來看，行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，臺積電2024Q1全球市場份額高達(dá)61.7%；中國大陸廠商方面，2024Q1中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成分別位居全球第三、第六、第九，三家公司份額合計(jì)為8.9%。