金融界2025年4月2日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，卡帕亞洲科技（嘉善）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種用于金屬基砂輪磨料鍍積的電極組件”的專利，授權(quán)公告號CN 222700453 U，申請日期為2024年5月。

       專利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種用于金屬基砂輪磨料鍍積的電極組件，其包括承載導(dǎo)接構(gòu)件、轉(zhuǎn)接定位構(gòu)件、接線緊合構(gòu)件、延伸接合構(gòu)件及放電鍍積構(gòu)件，該電極組件的轉(zhuǎn)接定位構(gòu)件、接線緊合構(gòu)件和放電鍍積構(gòu)件都通過活動連接結(jié)構(gòu)安裝，使得其可以在承載導(dǎo)接構(gòu)件上調(diào)節(jié)安裝位置，轉(zhuǎn)接定位構(gòu)件和接線緊合構(gòu)件的配合使用，可對承載導(dǎo)接構(gòu)件上接線端子進(jìn)行精確定位和壓合鎖緊，確保電源穩(wěn)定連接，減少電流損耗和干擾，在放電柱體與砂輪基體的磨料區(qū)之間形成距離均衡的弧面放電區(qū)域，可以提高電鍍過程的電流密度，從而加速金屬鍍層的形成和磨料顆粒的固定，使電解液中的金屬離子和磨料顆粒能夠均勻地分布在砂輪基體表面，在提升鍍積效率的同時，提高鍍積質(zhì)量。

       天眼查資料顯示，卡帕亞洲科技（嘉善）有限公司，成立于2006年，位于嘉興市，是一家以從事通用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本505萬美元，實(shí)繳資本503.89萬美元。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，卡帕亞洲科技（嘉善）有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目1次，專利信息50條，此外企業(yè)還擁有行政許可3個。