申請（專利）號: CN200610001059.8
　　申請日: 2006.01.18
　　公開（公告）號: CN1807540
　　公開（公告）日: 2006.07.26
　　主分類號: C09K3/14(2006.01)I
　　分類號: C09K3/14(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)N
　　申請（專利權）人: 北京工業大學
　　地址: 100022北京市朝陽區平樂園100號
　　發明（設計）人: 聶祚仁;梅 燕;韓業斌;鄒景霞;王艷麗
　　專利代理機構: 北京思海天達知識產權代理有限公司
　　代理人: 張 慧
　　　　
　　摘要:
　　本發明屬于化學機械拋光領域。現有日本的幾種拋光液產品主要為金剛石磨料的堿性溶液，由于其中磨粒粒徑大小不均勻，不能很好的解決機械作用造成的損傷和應力的問題，無法達到光滑鏡面的目的。本發明提供的一種有機堿腐蝕介質的稀土拋光液，包括磨料二氧化鈰和腐蝕劑有機堿三乙醇胺，重量百分比含量為二氧化鈰0.5％～5％、三乙醇胺為0.05～1.0％，其余為H2O。本發明的拋光液中還可包含0.25％～1.0％的氧化劑鐵氰化鉀。上述拋光液在加入氧化劑鐵氰化鉀還可同時加入重量百分含量為5％～15％過氧化氫。本發明的拋光液用于單晶硅片表面拋光，克服了使用現有拋光液中磨料硬度高造成的表面劃傷和選擇其他種類腐蝕介質帶來的缺陷，獲得了理想的光滑鏡面拋光效果。