近年來，陶瓷(SiC)晶須（細(xì)纖維）和類金剛石（DLC）薄膜因其引人注目的機械與物理化學(xué)特性如高硬度(與金剛石接近）、高耐磨性等以及晶須的高強度（韌性好）及與基質(zhì)材料良好的相容性，因而晶須、DLC薄膜分別被廣泛地用作于金屬、陶瓷及塑料等復(fù)合材料的強化材料及機械零部件和工具的涂附材料。北京工業(yè)大學(xué)留日留韓歸國學(xué)者魏源遷博士成功開發(fā)了定向排列晶須增韌AI203陶瓷刀片和定向排列晶須蘑具與類金剛石(DLC)纖維磨具新素材刀具與磨具。
　　定向排列晶須增韌AI203陶瓷刀片，能滿足高溫下的刀具材料仍具有高硬度和高韌性的特性要求，彌補了現(xiàn)有AI203陶瓷刀具在高溫具有韌性小的缺點。在以AI203為主要成分的陶瓷刀具中，是最理想的高速、超高速、抗沖擊(斷續(xù))干切削加工各種金屬材料的刀具。
　　定向排列晶須磨具與DLC纖維磨具如砂輪、珩磨油石等，是使用晶須或DLC纖維代替細(xì)磨粒作為磨料，克服了現(xiàn)有磨具因細(xì)磨粒粘結(jié)面積小和強度弱而導(dǎo)致在正常磨削條件下細(xì)磨粒容易從磨具表面上脫落的缺點，具有晶須或DLC纖維定向排列且與磨具磨削面相垂直，磨削能力強、耐磨性好、壽命長；晶須磨具的磨削比2200(在線修銳后6000，磨削效率提高10倍）以上；晶須磨具、DLC纖維磨分別精磨模具鋼(HRC60)、硅片可獲得納米級加工表面(Ra1.5nm/Ry16nm)及(Ra2.5nm/Ry26nm)；精磨、研磨可用同一磨具，無需專門的研磨和拋光工序；適用于精密與納米加工各種難加工材料和硬脆材料等優(yōu)點。