2023年12月12日，第一屆金剛石半導體大會在中國鄭州國際會展中心軒轅堂成功舉辦。來自全球各地的金剛石半導體領域的專家學者、企業代表以及各級政府領導齊聚一堂，共襄盛會...
?隨著科技的快速發展，芯片已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰。在這個背景下，寬禁帶半導體材料成...
11月28日晚，宇環數控公告稱，公司擬以自有資金投資設立全資子公司“湖南宇環精研半導體科技有限公司”(簡稱“宇環精研”)......
10月31日，中國貿促會舉行10月例行新聞發布會。有記者提問：據媒體報道，美方正考慮針對面向中國的人工智能（AI）芯片出口實施新的限制。請問工商界對此有何評論？
10月27日，《廣州開發區廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法》今日印發。其中提出，鼓勵發展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造...
?存儲芯片被稱為半導體產業“風向標”，存儲芯片多個周期底部特征顯現，與此同時，近期賽道內的A股上市公司東芯股份、江波龍、佰維存儲、普冉股份等迎來機構密集調研......
10月4日，三超新材在互動平臺表示，江蘇三晶第三代半導體精密裝備及材料產業化項目，是公司在目前既有的在研半導體制造設備和半導體耗材產品的基礎上，在政策支持、市場拉動及資...
8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟主辦，中國電子材料行業協會半導體材料分...
作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規。最新海關數據顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環比卻在...
美國半導體協會(SIA)警告稱，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年半導體行業的快速擴張。該協會的一項調查顯示，到2030年，半導體制造商將增加...
7月10日，?富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。富士康母公司鴻海晚間發布聲明表示，后...
材料的迭代，是現代科技進步的關鍵動力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標之一。未來，展開人類科技樹的一定是更硬的材料，包括地質鉆探、航空航天、高端裝備等領域。作為超硬材...
日前，日本政府系基金產業革新投資機構（JIC）宣布將以1萬億日元通過要約收購的方式收購半導體材料大廠JSR的全部股份。JIC表示，此次收購的目的是，通過公私合營基金承擔...
SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片，切割方式有內圓和外圓兩種。由于SiC價格高，外圓、內圓刀片厚度較大，切割損耗高、生產效率低，加大了襯底的成本。直徑較大的晶體，內圓、外...
材料往往因特定優勢而聞名。金剛石正因為在室溫下具有最高的熱導率（2000W/m.K)，兼具帶隙寬、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照等優越性能，...
據一家行業貿易組織周二公布的數據，4月份全球芯片銷售額同比下降逾20%。這是連續3個月同比降幅超兩成。據美國半導體行業協會（SIA）的數據，4月份的半導體銷售額較202...
商務部新聞發言人23日就日本正式出臺半導體制造設備出口管制措施回應說，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對......
3月28日，中國超硬材料網市場總監劉小雨、市場經理高峰一行走...
公元1278年，此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟，...
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
1963年，我國成功研制出第一顆人造金剛石，經過幾代人的拼搏奮斗，實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此，隨著金剛石技術的選代，金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發，中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上，近幾年在國際上產生了巨大影響力。
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