天域半導體研究人員在做實驗

　　放棄看似有前景的地產、紙業等傳統產業，一頭扎進碳化硅（SiC）材料這一高科技領域，連續砸進1.8億元還未見太多成效，對于3年前的這一舉動，東莞市天域半導體科技有限公司（以下簡稱“天域半導體”）董事長歐陽忠絲毫都不后悔。
　　天域半導體位于松山湖高新區北部工業園區內，與東莞的多數生產型企業不同，它廠房不冒煙、耗能少、工人也少。這家成立于2009年的民營企業，由民企投入資金，并與中科院半導體研究所聯合，研發和生產“第三代半導體碳化硅外延晶片”。雖然還沒有太多產出，但該公司已是我國首家、全球第五家專業從事第三代半導體碳化硅（SiC）外延片生產、研發和銷售的高科技企業。
　　果斷轉型 投身新材料
　　始于2008年的全球經濟危機，給歐陽忠和他的伙伴在房地產、紙業等領域的投資也帶來了困難。2009年1月成立公司、從事第三代半導體材料碳化硅外延晶片的研發及生產之前，歐陽忠對碳化硅這種材料連基本概念都沒有。
　　“剛開始通過朋友介紹，說這個領域市場前景廣闊，后來找到中科院半導體研究所，加上政府扶持和幫助，我們從門外漢進入了這個領域。”歐陽忠說，由于當時傳統產業做起來很吃力，自己希望做高科技給企業未來一個出路。
　　一開始就是三年的持續投入，而回報遙遙無期，歐陽忠有沒有過擔心？“做高科技需要有耐心，急躁做不成高科技。”歐陽忠說，他對公司科研團隊的研發實力和技術產品潛力很有信心。東莞的許多傳統企業轉型，都有過許多陣痛甚至失敗，但在天域半導體上是幸運的，資金和技術，都能得到很好解決。他說，目前天域半導體的投資多數還是來自此前傳統產業的盈利，因此傳統產業暫時仍將保留，但未來公司會將重心向碳化硅這方面轉移。
　　3年投1.8億 狠砸科研費
　　2009年起三年內，天域半導體共投入1.8億元。當歐陽忠的資金，與中科院半導體研究所在碳化硅材料方面的技術相結合，天域半導體很快開始了運轉并即將產生巨大能量。
　　歐陽忠介紹說，2011年，天域半導體以中科院院士王占國為帶頭人、孫國勝研究員為骨干的科研團隊順利通過評審，成為廣東省引進的第二批創新科研團隊，獲得省財政3000萬元立項資助以及市政府1500萬元的配套資助。這個團隊共有七名成員，一名院士，三名研究員，一名副研究員和兩名助理研究員，均為博士研究生。經過團隊的研發，目前公司已實現年產超2萬片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的產業化能力。
　　“在軍用和商業領域的應用都非常廣泛，擁有優良的耐高溫高壓能力。”天域半導體項目經理、知識產權辦公室主任蕭黎鑫告訴記者，碳化硅外延晶片是一種新興材料，可以用于高功率電子器件的生產，不僅在功能上可以替代原有的硅外延晶片，而且具有體積小、耗能低、性能穩定等優勢，在電源領域被譽為“提高電源電路效率的殺手锏”。產品廣泛用于電動汽車、太陽能電池、智能電網、UPS電源、變頻空調等領域，可實現節能30%。
　　劍指全國最好碳化硅企業
　　“對技術我們是很有信心的，松山湖的華為公司和深圳的中興通訊，都希望我們給其提供產品。”對于銷路，歐陽忠說，前三年都是打基礎階段，重點是把技術關把好。
　　在過去3年，天域半導體引進了廣東省創新團隊第三代半導體碳化硅材料和器件研發及產業化創新科研團隊，還從美國、德國、匈牙利等國家引進了一批頂尖的生產設備，并培養了一大批技術人才，可以實現每年2萬-3萬片的產能。
　　專家介紹說，當前碳化硅最成熟的技術在美國，而國內研發的多數為2英寸或者3英寸的碳化硅片。要研發生產4英寸或者6英寸以上的硅片，全世界比較罕見，但全球對這一產品的市場需求預計將在2015年后爆發。天域半導體研發生產的3英寸、4英寸碳化硅片，在技術和市場需求上都有優勢。“這個產品都是進口的，國內2009年只有我們一家，現在有幾家開始研發生產。”蕭黎鑫說，公司今年的工作重點是開拓市場和實現批量化生產，目標是做國內做好、全球前五的碳化硅企業。