贏創(chuàng)和巴斯夫同意合作發(fā)展二氧化鈰研磨液來制造計算機芯片。這項合作計劃將運用巴斯夫的化學專長、全球營銷和分銷能力，以及贏創(chuàng)在納米材料上的領(lǐng)先地位。研發(fā)出的研磨液預(yù)計將在2009年商品化。
　　研磨液內(nèi)含有納米材料如鈰元素，可用在CMP (化學機械研磨) 制程中拋光二氧化硅的晶片表面以達到非常平坦的效果，而集成電路 (IC) 制造過程中最重要的制程步驟就是STI (淺溝槽隔離) 和ILD (內(nèi)層介電層)，而STI是一種最快速成長的應(yīng)用需要使用到CMP研磨液。
　　贏創(chuàng)無機材料事業(yè)的科技解決方案部副總裁 Iordanis Savvopoulos 博士說： “隨著較小尺寸的芯片問市，CMP對于集成電路的制備日益重要，贏創(chuàng)和巴斯夫相信這個項目將使雙方能在CMP的技術(shù)上領(lǐng)先，并且提供下一個世代IC產(chǎn)業(yè)的解決方案和材料。”
　　巴斯夫電子材料CMP事
　　業(yè)部總監(jiān)馬濤博士表示：“化學在IC產(chǎn)品的發(fā)展中扮演重要角色，巴斯夫在化學上的強而有力的背景以及長年經(jīng)營IC產(chǎn)業(yè)，結(jié)合贏創(chuàng)在研磨粒子上的專長，我們可以提供智能型的解決方案來達到市場上日趨嚴格的要求。”
　　贏創(chuàng)將在這項合作研發(fā)中提供各種等級的氧化鈰做為重要的基礎(chǔ)組分，并且提供這些粒子的制程技術(shù)，巴斯夫?qū)⒁栽跉W洲及亞洲的高科技實驗室提供CMP研磨液的化學配方、生產(chǎn)以及關(guān)鍵應(yīng)用技術(shù)。