開發(fā)超小直徑鉆頭
關(guān)鍵詞 超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金 , 小直徑鉆頭 , 粒徑|2005-05-17 00:00:00|來源 中國磨料磨具網(wǎng)
摘要 住友電工公司開發(fā)出一種超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金“XF1”,粒徑僅為ф0.05~0.2μm,該鉆頭專門用于印刷電路板極小孔的高效率加工。在通常情況下,硬質(zhì)合金原料處于粉末狀態(tài)時(shí),可以保持很小...
住友電工公司開發(fā)出一種
超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金“XF1”,粒徑僅為ф0.05~0.2μm,該鉆頭專門用于印刷電路板極小孔的高效率加工。在通常情況下,硬質(zhì)合金原料處于粉末狀態(tài)時(shí),可以保持很小的粒徑,但在合金壓制過程中,粒晶將不斷增大。住友公司采用新開發(fā)的專利技術(shù),可以抑制粒徑增大,因此,可將這種材料用來制作微孔加工的小直徑鉆頭,其硬度和強(qiáng)度均可保持較高水平。
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