金太陽：參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力
關(guān)鍵詞 金太陽|2024-05-29 14:35:31|來源 格隆匯
摘要 金太陽在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化...
金太陽在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領(lǐng)航電子主要業(yè)務(wù)為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導(dǎo)體級拋光液的性能驗(yàn)證并具備量產(chǎn)能力。其中部分CMP拋光液產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對外銷售，其余產(chǎn)品正在國內(nèi)頭部客戶驗(yàn)證導(dǎo)入中。
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