“本次我們的研磨拋光設備新品得到了客戶高度關注，并且有客戶提出了打樣驗證需求。”

       在日前舉辦的SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會上，致尚科技(301486)控股子公司西可實業推出了新款研磨拋光設備（DM 3610-1A），公司代表向證券時報·e公司記者表示，新品主要針對硬脆性半導體材料和金屬塑膠混合材料的加工，實現了研磨、清洗、精拋的一體化處理，能夠顯著提升產品良率和生產效率，并向記者介紹了公司最新業務布局和出海規劃。

       并入上市公司協同發展

       西可實業于2015年在深圳成立是一家國家專精特新“小巨人”企業。公司專注于高硬脆性材料研磨拋光設備的研發和制造，主要產品有自動曲面拋光設備、金屬拋光設備、半導體拋光設備等，廣泛應用于消費電子、汽車、半導體等領域金屬及非金屬零部件的研磨拋光。

       2024年1月，致尚科技以約2.5元億估值，斥資1.3億元收購西可實業52%的股權，西可實業從而成為上市公司控股子公司。“通過并入上市公司體系，致尚科技完善的管理系統可以提升西可的運營效率，雙方資源充分共享，將增強市場競爭力。”李葉明表示。

       回顧發展歷程，李葉明向記者介紹，公司自主研發的自動曲面拋光設備抓住2019年iPhone 11手機的大改款、大換代的機遇，為藍思股份、比亞迪、立訊精密、信濠光電等國內外知名企業，提供消費類電子產品相關研磨拋光定制化方案，廣泛應用于各種品牌手機產品玻璃蓋板的研磨拋光；2021年，子公司西可精工成功研發了五軸四位去毛刺機、五軸六工位機、六軸七聯動機并實現量產，與立訊精密、比亞迪、維達力等知名客戶建立了良好的合作關系。

       同時，西可實業向半導體拋光設備延伸領域，實現了傳統單面拋光設備的尺寸升級、新型雙面研磨系列設備的研發及量產，應用于碳化硅、氮化硅晶體、金剛石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨拋光領域。

       布局半導體拋光設備

       “公司業務向半導體拋光設備領域的延伸，是基于國產替代的需求和產業發展的必然趨勢。”李葉明向記者表示，公司致力于成為研磨拋光技術方案的專家，多款半導體設備的成功研發和量產，后續公司將繼續深化半導體材料項目，從設備結構到拋光材料及工藝制程不斷總結經驗、不斷創新。

       公告顯示，2023年1—10月西可實業實現營業收入1.39億元，凈利潤2969.23萬元，比2022年全年凈利潤同比大幅增長。

       據介紹，去年公司業績不斷增長主要得益于曲拋設備更新換代，金屬拋光設備大規模量產，大尺寸車載設備批量出貨以及多款半導體設備研發成功并量產，當前公司營收主力來自消費電子業務，另外，汽車和半導體業務也開始貢獻收入。

       “目前公司業務呈現了老客戶訂單穩定、新產品不斷突破，量能不斷提升、產品系列更完善成熟的良好局面。”李葉明向記者表示，面對存量市場，西可實業將提供更好的增值服務，拓展設備更新、配件耗材供給服務；在增量市場上，公司加大研發投入，增強市場開拓能力，提升反應速度以及客戶管理水平。

       卡位產業鏈“出海”機遇

       隨著全球數字化進程加速，工業智能化、數字化不斷轉型升級；在國家政策的引導下，中國智能制造裝備建設進程加速。

       李葉明指出：“軟件算法是國產裝備的短板，我們正通過與高校和客戶的深度合作，加強自身人才團隊的建設，賦能產業發展。”公司堅持自主研發，研發團隊核心成員擁有長達20年的拋光技術積累，并與高校保持著緊密的合作關系，為公司持續技術創新和人才培養提供了堅實的基礎。同時，公司加大投入研發，獲得軟件企業和軟件產品的認證資質的“雙軟企業”。

       截至2023年10月31日，公司擁有及申請中專利技術共計143項，大部分核心零部件和操作軟件均實現了國產化。

       “經過近十年的發展和沉淀，國產破光研磨供應鏈體系得到充分的建立和完善，培養了一大批優秀的供應商，能很快的組織大規模的生產。”李葉明表示，目前西可實業年產能可達到7000臺，在國內處于中上游水平，公司最新將目光投放海外研磨拋光市場。

       “受國際環境影響和重點客戶產業鏈轉移，公司將重點開拓越南、韓國和日本以及印度和墨西哥等國家市場。”李葉明介紹，對比國內市場，海外研磨拋光巿場屬于起步階段，產業鏈還不完善，市場有很大的空間和機會，“出海”將提升西可品牌影響力，為品牌國際化奠定了良好基礎。